화웨이의 로직폴딩 및 타우스케일링 기술에 대해

https://www.aitimes.com/news/articleView.html?idxno=211145 화웨이가 로직폴딩 아키텍쳐와 타우 스케일링이라고 말하는 것이 어딘가 모르게 익숙하게 다가옵니다. 3D 패키징 에서 비슷한 말을 많이 접했었던 것 같습니다. 3D 패키징... TSMC의 독보적인 패키징 기술 보다 우위에 있는 초 고난도 어드밴스드 패키징 기술에 뭔가 그럴싸하게 이름을 붙인 것인데요. 이 정도 기술이 정말 되나? 라느 의문을 갖게 됩니다. 이 기술은 그러니까 어려운 말은 다 빼고... 접어서 쌓는 기술입니다. 단순한 구조가 아닌 연산칩을 쌓는 것은 아주 헬 난이도인데, 그게 2나노 대라면... 말도 안되는 망상이라고 했을 것 같지만... 화웨이는 7나노 대를 쌓아서 그 윗급 효과를 보겠다는…